產品與服務

TF-MLC

應用於HPC、 IoT、AI等領域。
TF主要可以達到pitch大轉小的效果,適用於100um以下的需求。MLC的CTE(熱膨脹係數)與Dk/Df值(電性表現)較MLO更好,因此有大電流(High Current) 細間距(Fine Pitch)等產品皆可應用。

Thin Film:

  1. 適用於細間距Fine Pitch解決方案 (<100 μm)。
  2. 客製化層數和圖案。
  3. 低介電/耗散。

 

MLC:

  1. 優異熱阻可避免熱衝擊。
  2. 低膨脹係數。
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