應用於HPC、 IoT、AI等領域。 TF主要可以達到pitch大轉小的效果,適用於100um以下的需求。MLC的CTE(熱膨脹係數)與Dk/Df值(電性表現)較MLO更好,因此有大電流(High Current) 細間距(Fine Pitch)等產品皆可應用。
Thin Film:
MLC: