產品與服務

FIMS

全自動 probe mark 深度量測設備,與Prober 整合,支援半導體工廠全自動化功能。

規格

Optics

WLI White Light Interference

Z resolution

20 nm

FOV

245 x 260 µm

Speed

<3s / FOV

Algorithm

Deep Learning Adaptive Measurement

  1. 高速3D取像,支援PAD/ Bump等目標物,約3秒完成一個FOV的量測。
  2. 整合深度學習技術,可量測深度/高度/大小/位置等資訊,並可產生Wafer Scale的量測結果。
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