經濟部技術司7日表示，A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第三次決審會議，通過補助義傳科技1.35億元投入「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」；補助漢民測試4000萬元投入「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」，以及補助1.3億元由鋐昇實業主導「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」。
經濟部表示，上述三項研發計畫體現技術創新和產業協同的重要性，預期衍生投資逾35億元，將可帶動台灣5G相關產業發展。
技術司表示，在5G開放網路時代下台灣仍缺乏基地台關鍵核心晶片方案，國內網通廠商過去開發5G基地台時僅能選擇國外昂貴的 SOC，義傳科技規劃以國產 RISC-V處理器方案，並基於軟體定義無線電，整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術，借助台積電先進製程，打造一款高度整合的基地台 SOC 晶片。目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品，讓台灣在5G時代擁有自主的關鍵性晶片，進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片。因此，決定補助「B5G 開放網路 O-RU 單晶片 SOC 開發計畫」1.35億元。
技術司表示，鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」，透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控，以3年的時間在高雄打造全台首座優於 CCA 規範之低碳智慧工廠，以每年減碳排5%為目標，計畫最終提升製造效率25%及產能20%。
並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統，強化客戶服務與全球產能調度能力。計畫執行期間將於高雄在地投資31億元興建低碳排智慧廠域，未來可提供高雄在地249位職缺，含20位高階研發人才。期以示範案例協助台廠建立技術自主之低碳排智慧工廠，提升台灣製造業全球之競爭力。因此，經濟部通過補助1.3億元。
經濟部表示，漢民測試系統自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」，專用於5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車 ADAS 雷達等高頻晶片測試市場，為唯一的國產毫米波高頻晶片測試方案，對台灣半導體測試產業具有指標性的影響。
計畫主要針對降低傳輸損耗，藉由微縮探針、薄膜線路，以及一體成型探針型式的開發，解決探針不易阻抗控制之問題。計畫開發期間預計衍生投資4.3億元，結案五年後，預期累積營收28億元，協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等，額外效益可達8億元。
內容出自於經濟日報