漢民科技在日本熊本新設的辦公據點，於2024年4月15日正式啟用。漢民日本今日下午於新建的辦公室舉辦開幕儀式，由漢民科技副董事長許金榮（CY Shu）與總經理陳溪新（David Chen）揭開序幕，參與賓客包含台北駐日經濟文化代表處代表謝長廷、熊本縣知事當選人木村敬，以及多家在地企業夥伴。
因應客戶需求加上日本積極復興半導體產業，漢民於2022年決定在九州設立在日本的第一個據點。除了支援長期合作的客戶，亦努力在日本拓展包含碳化矽 （SiC）等化合物半導體以及先進封裝的合作機會。
漢民科技子公司漢民測試系統近20年來持續研發高度客製化的測試解決方案，從封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，致力於把關客戶的產品品質，並在台灣、大陸及日本設立分部提供即時的售後服務，提升生產效率與品質。
在化合物半導體供應鏈中，漢民目前擁有完整的佈局，從SiC長晶、基板製造（SiC Substrate）、EPI製程設備（SiC EPI CVD）研發，到測試解決方案，漢民規劃成為國際汽車大廠穩定供貨的合作夥伴。